一、应用领域
1、半导体芯片封装分层检测
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序号 |
测量能力 |
能力描述 |
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1 |
标准块测量误差 |
测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。 |
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2 |
工件测量误差 |
选取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一处方且检测量程不变的情况下分别调整增益22dB、26dB、30dB进行检测，三次检测结果钎着率差值在±1%以内。 |
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3 |
厚度测量范围 |
Epoxy材料： |
Cu材料： |
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0.5～2mm（50MHz探头） |
0.5～1.4mm（25MHz探头） |
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1.0～4.0mm（15MHz探头） |
1.2～3.7mm（15MHz探头） |
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注：根据客户工件的材料和厚度选配探头 |
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4 |
缺陷识别能力 |
在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.07毫米（50MHz探头）。 |
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二、软件功能及特点
1、软件功能
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序号 |
软件功能 |
功能描述 |
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1 |
手动扫描 |
可以通过手动的方式生成C扫描图像，反映被检焊接结合面结合情况，并以钎着率、缺陷面积等数值的形式显示检测结果。 |
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2 |
探头与C扫图像对位 |
可通过点击C扫图的具体像素点将探头移至与实际被检工件相对应的位置。 |
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3 |
手动分析 |
对生成的C扫图片可以进行各种编辑，包括加框（确认有效分析区域），测距，修改阈值，图片剪裁，弧面补偿等。 |
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4 |
多种扫描模式 |
（1）A扫描：查看超声反射或透射波形； |
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（2）C扫描：对焦深度上沿X-Y平面扫描并成像； |
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（3） 区域扫描：可自定义检测区域，并对检测区域进行扫描； |
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（4） 批量扫描：对放置于水槽中的一种或多种工件进行自动检测。 |
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5 |
报告自动生成 |
可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。 |
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6 |
探头管理 |
可对不同型号探头进行更换或编辑。 |
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7 |
一键自动校准 |
可自动对检测设备坐标偏移及检测系统能量变化，能实时校准系统漂移，保证检测结果的准确性和稳定性。 |
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8 |
不锈钢标准强度 |
系统自带满足GBT 11259-2015《超声波检测用钢对比试块的制作与校验方法》的不锈钢标准块。认定该不锈钢标准块的超声反射强度=100 STSS（“STainless Steel Standard”的缩写），其他所有材料的检测相对于STSS做换算。 |
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9 |
缺陷检测能 |
焊接缺陷、粘接缺陷、封装分层、粘片空洞等区域和良好区域。 可对缺陷尺寸和面积进行自动统计和计算。也可根据客户的要求，提供有偿定制开发服务。 |
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10 |
厚度检测 |
金刚石圆片等工件的金刚石层厚度检测。 |
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11 |
密度检测 |
粉末冶金原材料密度分布检测。 |
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12 |
声速检测 |
声音在被测材质中的飞行速度检测。 |
2、软件特点：
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一键校准功能 |
手动扫描（A/B/C扫描模式） |
批量扫描 |
导出报告 |
探头切换 |
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强度检测 |
相位检测 |
厚度检测 |
断层检测 |
权限分级 |
三、技术参数
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序号 |
名称 |
参数 |
备注 |
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1 |
整机尺寸 |
750mm×700mm×1350mm |
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2 |
水槽尺寸 |
350mm×220mm×120mm |
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3 |
有效扫描范围 |
260mm×25mm×50mm |
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4 |
******扫描速度 |
300mm/s |
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5 |
图像推荐分辨率 |
1～4000um |
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6 |
定位精度 |
X/Y≤±1μm，Z≤±10μm |
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7 |
重复定位精度 |
X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm |
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8 |
厚度检测范围 |
根据客户工件的材料和厚度选配 |
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六、主要配置表
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序号 |
名称 |
规格 |
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1 |
扫描系统 |
X、Y轴：伺服电机驱动；Z轴：步进电机驱动；自动推杆系统：步进电机驱动； |
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2 |
水槽 |
350mmx220mmx120 mm |
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3 |
超声发射、接收器 |
带宽1-65MHz |
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4 |
高速数据采集卡 |
采样频率500MHz |
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5 |
超声探头 |
配15MHz0.75in探头一只 |
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6 |
工控机 |
i5处理器、内存4GB、硬盘1T、Win7 32位操作系统。 |
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7 |
显示器 |
21.5"液晶显示器一个 |
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8 |
检测软件 |
水浸超声快速检测软件V1.0 |
四、参照标准：
1、GB/T 18694-2002 探头及其声场的表征
2、JB/T4008-1999 液浸式超声波直射探伤方法
3、JB/T 9214-1999 A型脉冲反射式超声波探伤系统工作性能测试方法
4、YB/T 144-1998 超声波探伤信号幅度误差测量方法
五、环境条件要求：
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序号 |
名称 |
参数 |
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1 |
温度要求 |
房间温度(温控间) |
20～35°C |
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温度梯度(时间) |
1°C /h |
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温度梯度(时间) |
2°C /24h |
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温度梯度(空间) |
1°C /m |
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2 |
湿度要求 |
空气相对湿度 |
35℃≤50％RH |
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3 |
电源要求 |
电压 |
220V±10%/50Hz， |
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频率 |
50/60 Hz |
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耗电量 |
1～2KW |
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接地要求 |
接地电阻小于4欧姆 |
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4 |
水源要求 |
水质 |
自来水、去离子水或者纯净水，并且需要定期更换 |
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水温要求 |
15～30℃ |
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5 |
周边环境 |
磁场要求 |
禁止放在强磁场、电磁波和产生高频设备的地方。 |
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环境要求 |
少振动、少灰尘少，无腐蚀性气体的地方。 |
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振浮要求 |
振动：10Hz以下振动******振幅0.7μmPP以下，10-50Hz振动的******加速度1mmPP/S以下 |
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固定要求 |
防止震动的损坏，四周一定要固定 |
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6 |
选配要求 |
需配有UPS电源，以保护设备运行安全 |
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